Produkt

Baugruppenfertigung

Symbolbild für eine Lieferkette - zu sehen ist ein Ausschnitt der Weltkarte.
© bakhtiarzein/stock.adobe.com

Widerstandsfähige Lieferketten

Kosteneffizienz allein reicht nicht mehr

Die Covid-19-Krise hat die Anfälligkeit globaler Lieferketten deutlich gemacht. Doug Thomas von der Darden School of Business vertritt die Ansicht, dass sich die Führungskräfte in der Wirtschaft nicht mehr nur um Kosteneffizienz kümmern müssen.

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Elektronikmaschinenbau 2021/2022

Zwischen Umsatzwachstum und knappen Elektronikkomponenten

Den Maschinenbauern fehlen zwar Elektronikkomponenten, trotzdem gehen die...

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(links) Dr. Michael Wenzel, Geschäftsführer Kurtz Ersa Automation und Stefan Schiller, Geschäftsführer Schiller Automation.

Ausbau in Richtung Automatisierung

Kurtz Ersa übernimmt Schiller Automation

Schiller Automation beliefert die Elektronik- und Automobilindustrie und wird im...

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Klemens Reitinger

Das Thermo-Management ist der Trick

Durchbruch fürs Panel Level Packaging

Wie er dem Fan-out Panel Level Packaging den Weg in die Stückzahlproduktion ebnen will,...

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productronica 2021

Vollautomatisierte Lötroboter

Aus einer Cobotzelle und einer mobilen Arbeitsstation wird ein Lötroboter für das...

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Dr. Michael Töpper

Dr. Michael Töpper, IZM

»Im Packaging sind wir ganz vorne dabei!«

Panel Level Packaging (PLP) verspricht eine deutliche Reduzierung der Kosten für ICs....

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Elantas Europe

Der richtige Schutz für elektronische Baugruppen

Der Schutz von elektronischen Baugruppen vor Umwelteinflüssen erfordert viel Erfahrung...

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Messe München

productronica als Präsenzmesse

Elektronikfertigung bekommt Zwillinge

Die productronica öffnet vom 16.-19. November ihre Tore. Die größte internationale...

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Dr. Michael Töpper, Fraunhofer IZM

Dr. Michael Töpper, IZM

“We stand at the forefront in packaging!”

Panel Level Packaging promises a significant reduction in the cost of ICs. In an...

Weidinger soldering robot

Faster, more accurate, more economical

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A cobot cell and a mobile workstation combine to become a soldering robot for selective...